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Sayfu multicouche Circuits Co., Ltd


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Circuit d'interconnexion haute densité
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Produit: Views:96Circuit d'interconnexion haute densité 
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Dernière mise à jour: 2019-05-14 05:52
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Détails

PCBA 8L 2rank HDI pour projet aéronautique

Spécifications générales:

Numéro de couche: 8 couche

Taille du panneau / mm: 101.85mm * 132.36mm

Matériau: FR4 IT-180A

Épaisseur finie: 1.6mm

Cuivre fini: 17um

Traitement de surface: OSP + ENIG

Soldermask: Vert

Sérigraphie: blanc

Technologie spéciale: résine bouchée


Sayfu fournit un service EMS & OEM unique

Clé en main PCBA, PCBA partielle

Fabrication professionnelle de circuits imprimés

Technologie de montage en surface, SMT / DIP

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